via 導(dǎo)通孔

　　plated through hole （PTH） 鍍通孔

　　access hole 余隙孔

　　blind via （hole） 盲孔

　　buried via hole 埋孔

　　buried blind via 埋，盲孔

　　any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔

　　all drilled hole 全部鉆孔

　　toaling hole 定位孔

　　landless hole 無(wú)連接盤(pán)孔

　　interstitial hole 中間孔

　　landless via hole 無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔

　　pilot hole 引導(dǎo)孔

　　terminal clearomee hole 端接全隙孔

　　dimensioned hole 準(zhǔn)尺寸孔

　　via-in-pad 在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔

　　hole location 孔位

　　hole density 孔密度

　　hole pattern 孔圖

　　drill drawing 鉆孔圖

　　assembly drawing 裝配圖

　　datum referan 參考基準(zhǔn)

　　conductor line/space 導(dǎo)線寬度/間距

　　conductor layer No.1 第一導(dǎo)線層

　　round pad 圓形盤(pán)

　　square pad 方形盤(pán)

　　diamond pad 菱形盤(pán)

　　oblong pad 長(zhǎng)方形焊盤(pán)

　　bullet pad 子彈形盤(pán)

　　teardrop pad 淚滴盤(pán)

　　snowman pad 雪人盤(pán)

　　V-shaped pad V形盤(pán)

　　annular pad 環(huán)形盤(pán)

　　non-circular pad 非圓形盤(pán)

　　isolation pad 隔離盤(pán)

　　monfunctional pad 非功能連接盤(pán)

　　offset land 偏置連接盤(pán)

　　back-bard land 腹（背）裸盤(pán)

　　anchoring spaur 盤(pán)址

　　land pattern 連接盤(pán)圖形

　　land grid array 連接盤(pán)網(wǎng)格陣列

　　annular ring 孔環(huán)

　　component hole 元件孔

　　mounting hole 安裝孔

　　supported hole 支撐孔