激光切割是一種無(wú)接觸的切割方法，其切割的主要特點(diǎn)有（　）。

A、切割質(zhì)量好

B、可切割金屬與非金屬材料

C、切割時(shí)生產(chǎn)效率不高

D、適用于各種厚度材料的切割

　　

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