�。�1）對于超出原地面標高的墊層或換填材料的密度高于天然土層密度的墊層，宜早換填，并應(yīng)考慮其附加的荷載對建筑及鄰近建筑的影響。

　�。�2）在地下水位高于基坑底面時。應(yīng)采取排水或降低地下水位的措施；使基坑保持無積水狀態(tài)。

　�。�3）基坑開挖施工時及施工后均嚴禁擾動下臥軟層，防止其被踐踏、浸泡或凍結(jié)。為此，基坑開挖時應(yīng)在坑底保留厚約200mm的一層原土。待鋪填墊層時再挖至設(shè)計標高。

　　（4）墊層鋪填前，應(yīng)做好驗槽工作。于地基的孔洞、溝、井、暗塘、墓穴等，應(yīng)將其挖除并核實。墊層鋪筑時，應(yīng)穩(wěn)定，防止塌土混人墊層中。

　�。�5）用碎石或卵礫石作墊層材料時，基坑底部要先鋪填一層厚150一300mm的砂墊層，并用木夯夯實。不得使用振搗器，以防下部軟弱土層（特別是淤泥或淤泥質(zhì)土層）表面受到局部破壞。如果淤泥或淤泥質(zhì)土層厚度較小，在碾壓荷載下拋石能擠入該層底面時，可采用拋石擠淤處理。即先在軟弱土層上堆填塊石，然后將其壓入以置換和擠出軟弱土。

　�。�6）墊層底面宜設(shè)在同一標高上。如深度不同，基坑底面應(yīng)挖成階銻形或斜坡搭接形，備分層搭接位置應(yīng)錯開0.5-1.0m水平距離。搭接處注意夯壓密實。并按先探后淺的順序進行墊層施工。

　�。�7）砂或砂石墊層的密實化處理是關(guān)鍵工序之一，直接影響墊層質(zhì)量。常用的密實處理方法包括：振動法（平振、插振和夯實）、碾壓法等。施工時在基坑內(nèi)分層鋪填砂或砂石，并逐層進行密實化處理，在下層密實度經(jīng)檢驗合格后，方可進行上層施工。每層鋪填厚度主要根據(jù)振動能量大小、設(shè)備重量和密實化原理的不同確定，一般在150一350mm.