1、焊縫焊瘤、凸起或余高過大應(yīng)采用砂輪或碳弧氣刨清除過量的焊縫金屬。

2、焊縫凹陷、弧坑、咬邊或焊縫尺寸不足等缺陷應(yīng)進行補焊。

3、焊縫未熔合、焊縫氣孔或夾渣等在完全清除缺陷后應(yīng)進行補焊。

4、焊縫或母材上裂紋應(yīng)采用磁粉、滲透或其他無損檢測方法確定裂紋的范圍及深度，應(yīng)用砂輪打磨或碳弧氣刨清除裂紋及其兩端各50mm長的完好焊縫或母材，并應(yīng)用滲透或磁粉探傷方法確定裂紋完全清除后，再重新進行補焊。對于拘束度較大的焊接接頭上裂紋的返修，碳弧氣刨清除裂紋前，宜在裂紋兩端鉆止裂孔后再清除裂紋缺陷。焊接裂紋的返修，應(yīng)通知焊接工程師對裂紋產(chǎn)生的原因進行調(diào)查和分析，應(yīng)制定專門的返修工藝方案后按工藝要求進行。

5、焊縫缺陷返修的預熱溫度應(yīng)高于相同條件下正常焊接的預熱溫度30℃~50℃，并應(yīng)采用低氫焊接方法和焊接材料進行焊接。

6、焊縫返修部位應(yīng)連續(xù)焊成，中斷焊接時應(yīng)采取后熱、保溫措施。

7、焊縫同一部位的缺陷返修次數(shù)不宜超過兩次。當超過兩次時，返修前應(yīng)先對焊接工藝進行工藝評定，并應(yīng)評定合格后再進行后續(xù)的返修焊接。返修后的焊接接頭區(qū)域應(yīng)增加磁粉或著色檢查。