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　　1.石膏找平

　　優(yōu)勢：可用于局部找平

　　地面不需抬高，找平厚度大概在5-20毫米左右，對房間高度幾呼沒有影響，干燥速度快，價格相對便宜，施工方便。

　　缺點：只可用于小范圍內的找平使用。

　　適用環(huán)境：房間平整度略好，地面較為光滑，局部有不平的地面。

　　2.水泥砂漿找平

　　優(yōu)勢：適合各種地面、各種地板鋪設前的地面找平。

　　缺點：工期長，施工后需要養(yǎng)生半個月找平厚度太厚在25——35毫米，如果水泥砂漿配比不對會使面層粉化起砂起灰及裂紋。地板（復合地板）與找平層形成一些間隙人踩上去以后壓迫地面灰塵向四周分散然后從伸縮縫竄出透過踢腳板縫隙擴散出來，形成了揚灰的現(xiàn)象。另外就是水泥砂漿找平不細致的地方會出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象。

　　適用環(huán)境：房子舉架高暖氣片采暖、實木地板鋪設前找平、復合地板鋪設前找平。

　　3.自流平找平

　　優(yōu)勢：不離析（水泥灰漿中的各種成分在整個施工過程中和水合反應后不分離）不起砂，不起塵不裂紋，無接縫；收縮率低，水合反應后，表面不出現(xiàn)裂紋，普通水泥的收縮率大，

　　容易出現(xiàn)裂紋。經過對地面的打磨處理施工厚度很薄在2——5毫米，施工后4-8小時表面可以走人，36——48小時后可進行地板鋪裝。

　　缺點：不能做局部，需整屋做。

　　適用環(huán)境：

　　A.適合地面為地熱采暖的房間因為找平厚度較薄，不影響地熱的熱傳導。

　　B.更適合舉架較矮的房間，施工厚度很薄2-5毫米不影響室內高度。