1.建基面保護(hù)層可采用水平預(yù)裂、柔性墊層一次爆破法或分層爆破方法。

2.建基面保護(hù)層，采用水平預(yù)裂時(shí)，垂直孔炮孔直徑不大于150mm，孔底距建基面不宜小于50cm。

3.建基面保護(hù)層采用柔性墊層一次爆破法時(shí)，炮孔孔徑不宜大于50mm。

4.保護(hù)層或深度小于4.0m巖層的開挖，采用限制藥包量的淺孔小炮爆破，用手風(fēng)鉆或輕型穿孔機(jī)鉆孔，孔徑小于75mm。保護(hù)層開挖應(yīng)按照三分之二或二分之一原則分層進(jìn)行，最后由人工或使用風(fēng)鎬撬除松動(dòng)巖塊。